热翘曲和热膨胀系数测量系统
Water, IC Chip and Board thermal warpage and CTE measurement systems.
晶圆、IC芯片、线路板的热翘曲和热膨胀系数测量系统
Coefficient of Thermal Expansion (CTE) Materials expand or contract when temperature rises or fall, respectively. Quantifies the amount of this thermal expansion / contraction for a given material.
热膨胀系数（CTE）材料分别在温度升高或降低时膨胀或收缩。量化给定材料的热膨胀/收缩量。
Our Alpha-series system measures CTE of any material such as IC ship, water or board.
我们的Alpha系列系统测量任何材料的CTE，如IC船、水或板。
► Window dimensions: 600 mm × 600 mm or 400 mm × 400 mm.
窗户尺寸：600毫米×600毫米或400毫米×400毫米。
► Temperature up to 260 degree C.
晶圆、IC芯片、线路板的热翘曲和热膨胀系数测量系统
Coefficient of Thermal Expansion (CTE) Materials expand or contract when temperature rises or fall, respectively. Quantifies the amount of this thermal expansion / contraction for a given material.
热膨胀系数（CTE）材料分别在温度升高或降低时膨胀或收缩。量化给定材料的热膨胀/收缩量。
Our Alpha-series system measures CTE of any material such as IC ship, water or board.
我们的Alpha系列系统测量任何材料的CTE，如IC船、水或板。
► Window dimensions: 600 mm × 600 mm or 400 mm × 400 mm.
窗户尺寸：600毫米×600毫米或400毫米×400毫米。
► Temperature up to 260 degree C.
温度高达260摄氏度。
► For isotropic or anisotropic materials.
适用于各向同性或各向异性材料。
► CTE Report: auto generation or custom designed.
CTE报告：自动生成或定制设计。
► Benefit for DIC: CSI DIC Inside
DIC的好处：CSI DIC内部
► Turn-Key Solution: Warpage、CTE and Strain Measurement
交钥匙解决方案：翘曲、CTE和应变测量
► Uniform Temperature by Convection, Ramp Rate: Up to 3℃
对流均匀温度，升温速率：高达3℃
► Temperature Range: -40℃~260℃
温度范围：-40℃ ~ 260℃
► Specimen Size Range: 2 mm ~ 600 mm
试样尺寸范围：2 mm ~ 600 mm
► Resolution: ~2 um (in lpane)
分辨率：约2微米（单位：lpane）
► Projection Pattern (Warpage Testing)
投影模式（翘曲测试）
► Automatic Calibration
自动校准
► Automatic Report Generation
自动生成报告
► JEDEC Standard JESD22-B112
JEDEC标准JESD22-B112
► Easy Setup
轻松设置
